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Aug
2019 15

2019第十四届科博会隆重揭幕,天互数据代表西安高新区企业受邀参会

  • 时间:2019/8/15 18:19:27
  • 浏览:321次

       2019年8月15日,由西安市国民政府主办的“2019第14届中国西安国际科学技巧产业博览会暨硬科技产业博览会”(简称西安科博会),在曲江国际会展中心隆重揭幕。揭幕式上,由西安市国民政府副市长王勇发表揭幕致辞。本届科博会吸引了650多家国内著名科技企业参展,西安高新区选派、组织区内工业制作业及高新技巧企业参展,天互数据作为西安高新区企业代表受邀并亮相大会。

 

2019第14届中国西安国际科学技巧产业博览会揭幕

2019第14届中国西安国际科学技巧产业博览会揭幕

 

        西安市国民政府副市长王勇发表揭幕致辞

西安市国民政府副市长王勇发表揭幕致辞

 

        本届科博会以“创新驱动发展,产业融合升级”为主题,并设置了西安硬科技专场,重点展现了硬科技九大领域:生物技巧、信息技巧、光电芯片、新材料、新能源、人工智能、智能制作、航空、航天等领域最新研究成果。中国中车团体、西安航天基地、航空基地、中石油、西安中铁设备、中电科、天互数据等企业作为硬科技、高新技巧企业的参展代表,向全国各地的科技企业展现科技创新实践成果。

 

高新区展馆

其他展馆设置

其他展馆设置


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天互数据展会现场咨询

天互数据参会现场咨询

 

会议现场


       西安市政府主办的中国西安国际科学技巧产业博览会,自2005年起,至今已经持续成功举办了十三届,历届科博会内容丰富,方案科学,聚焦前端科研,汇集国内外高新技巧、创新成果,取得了明显的社会效益和经济效益,在全国的影响力逐步提升,被誉为西安一张新的“城市名片”。

——THE END——

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